معرفی گوشی تاشو شیائومی ۱۸ فولد با تراشه XRING O۳ در سپتامبر

به گزارش فرتاک نیوز؛ شیائومی، سازنده بزرگ چینی، به‌زودی از گوشی تاشو جدید خود تحت عنوان شیائومی ۱۸ فولد رونمایی می‌کند. این گوشی به‌عنوان یک مدل جدید، نه تنها جانشین مستقیم مدل Mix Fold 5 است، بلکه به‌دنبال تعیین استانداردهای تازه‌ای در صنعت موبایل خواهد بود.

معرفی تراشه XRING O3: قلب تپنده قدرت شیائومی ۱۸ فولد

شیائومی ۱۸ فولد اولین دستگاهی خواهد بود که به تراشه قدرتمند XRING O3 مجهز می‌شود. این تراشه که جانشین XRING O1 به شمار می‌رود، به‌طور چشمگیری در زمینه کارایی بهبود یافته و رقیبی جدی برای پردازنده‌های برتر بازار محسوب می‌شود. نتایج بنچمارک نشان می‌دهند که تراشه XRING O3 در آزمون AnTuTu V11 موفق به کسب امتیاز فوق‌العاده ۵,۲۲۸,۰۱۴ شده است که آن را از تمامی تراشه‌های موجود در بازار بالاتر قرار می‌دهد. این پردازنده با یک CPU ده هسته‌ای کار می‌کند که شامل دو هسته C1-Ultra با فرکانس ۴.۳۵ گیگاهرتز، چهار هسته C1-Premium با فرکانس ۳.۶۸ گیگاهرتز و چهار هسته C1-Pro با فرکانس ۳.۱۵ گیگاهرتز است.

عملکرد بی‌نظیر در بنچمارک‌های مختلف

در آزمون Geekbench 6.5، تراشه XRING O3 در حالت تک‌هسته‌ای امتیاز ۳,۹۴۵ و در حالت چند‌هسته‌ای امتیاز ۱۵,۲۲۱ را به دست آورده است. در حالی که تراشه Apple A19 Pro در حالت تک‌هسته‌ای برتری دارد، اما در بخش چند‌هسته‌ای، XRING O3 توانسته به‌خوبی رقابت کند. عملکرد پردازنده گرافیکی (GPU) این تراشه نیز بسیار چشمگیر است؛ به‌طوری که در برخی بنچمارک‌ها، XRING O3 به ترتیب ۸۵%، ۹۴% و ۱۸۲% بهتر از XRING O1 عمل کرده است. شیائومی مدعی است که این تراشه در تمامی آزمون‌های گرافیکی حتی از Apple A19 Pro نیز جلوتر است. XRING O3 همچنین از رم LPDDR6 با پهنای باند ۱۱۳.۸ گیگابایت بر ثانیه پشتیبانی می‌کند. این ویژگی‌ها نشان‌دهنده پتانسیل بالای این تراشه اختصاصی در رقابت با محصولات برتر کوالکام، مدیاتک و اپل است.